机译:虚拟栅极结构可在不使用额外的硅化物阻挡掩模的情况下提高全硅化130纳米CmOs技术的EsD稳健性
机译:采用虚拟门结构制造的SCR器件可提高开启速度,从而在CMOS技术中提供有效的ESD保护
机译:采用0.18μmCmos工艺的新型衬底触发式Esd保护结构,无需额外的掩模
机译:PLDD / NHALO辅助的低触发SCR,用于铸造CMOS工艺中的耐高压ESD保护,无需额外的掩膜
机译:虚拟栅极结构可在完全硅化的130 nm CMOS技术中提高ESD鲁棒性,而无需使用额外的硅化物阻挡掩模
机译:CMOS技术中的宽带射频集成电路的设计和ESD保护。
机译:具有嵌入式PMOSFET的鲁棒和锁定的免疫LVTSCR器件用于28 nm CMOS过程中的ESD保护
机译:采用130-nm CmOs工艺中的1 V / 2.5 V低压器件设计3.3 V I / O接口的电源轨EsD钳位电路